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Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Improvement of the thermal performance of printed circuit boards by embedding of graphite heat spreaders

Domaines

Electronique
IMAPS_THERMAL_2023_MITSUBISHI.pdf (2.03 Mo) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-04147426 , version 1 (30-06-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04147426 , version 1

Citer

Ahmed Sabry Eltaher Ahmed, Rémi Perrin, Guillaume Lefebvre, Cyril Buttay, Jacques Jay. Improvement of the thermal performance of printed circuit boards by embedding of graphite heat spreaders. 16th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management (THERMAL 2023), IMAPS, Mar 2023, Poitiers, France. ⟨hal-04147426⟩
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