Improvement of the thermal performance of printed circuit boards by embedding of graphite heat spreaders - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Improvement of the thermal performance of printed circuit boards by embedding of graphite heat spreaders

Ahmed Sabry Eltaher Ahmed
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1410539
  • IdHAL : ase-ahmed
Mitsubishi Electric R&D Centre Europe [France]
Rémi Perrin
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 969566
Mitsubishi Electric R&D Centre Europe [France]
Guillaume Lefebvre
  • Fonction : Auteur
Mitsubishi Electric R&D Centre Europe [France]
Cyril Buttay
Ampère, Département Energie Electrique
CV
Jacques Jay
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon

Domaines

Electronique
IMAPS_THERMAL_2023_MITSUBISHI.pdf (2.03 Mo) Télécharger le fichier
Origine Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Cyril Buttay  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-04147426

Soumis le : vendredi 30 juin 2023-16:04:59

Dernière modification le : jeudi 29 août 2024-15:43:29

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Dates et versions

hal-04147426 , version 1 (30-06-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04147426 , version 1

Citer

Ahmed Sabry Eltaher Ahmed, Rémi Perrin, Guillaume Lefebvre, Cyril Buttay, Jacques Jay. Improvement of the thermal performance of printed circuit boards by embedding of graphite heat spreaders. 16th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management (THERMAL 2023), IMAPS, Mar 2023, Poitiers, France. ⟨hal-04147426⟩

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