Avec les progrès de la technologie, la densité de puissance des appareils électriques augmente, ce qui conduit à une augmentation des interférences électromagnétiques (IEM) entre deux systèmes d'électroniques de puissance. Ces IEM peut engendrer un dysfonctionnement des appareillages. Par conséquent, les problématiques de la compatibilité électromagnétique (CEM) entre deux appareils est devenue une activité essentielle lors de la conception d'un nouveau produit industriel. Afin de tenir compte de la conformité aux normes CEM dès le début de la phase de conception, une méthode de prédiction des couplages en champ proche entre composants complexes a été développée. Cette méthode prédictive est basée sur le développement en harmoniques sphériques du champ à proximité de chaque dispositif, qui peut alors être représenté par une source ponctuelle multipolaire équivalente. Le couplage inductif entre dispositifs peut être directement extrait de ces développements. Cependant, cette méthode n'est pas exacte en présence de sources induites liées à la présence de matériaux conducteurs (boiters, plans de masse) ou ferromagnétiques. Dans cet article, les effets de telles sources secondaires sont étudiés et une méthode basée également sur les harmoniques sphériques est proposée pour les compenser