In Mold Electronics sur biopolymère pour un procédé de fabrication plastronique plus respectueux de l'environnement - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

In Mold Electronics sur biopolymère pour un procédé de fabrication plastronique plus respectueux de l'environnement

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Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
Licence : Domaine public

Dates et versions

hal-03944770 , version 1 (18-01-2023)

Licence

Domaine public

Identifiants

  • HAL Id : hal-03944770 , version 1

Citer

Caroline Goument, T. Gerges, V. Gilmus, M. Arli, H. Lakhdar, et al.. In Mold Electronics sur biopolymère pour un procédé de fabrication plastronique plus respectueux de l'environnement. MecaPlasTronic Connection 2022 - 11ème édition, First Connection, Nov 2022, Lyon (FR), France. ⟨hal-03944770⟩
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