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Communication Dans Un Congrès Année : 2015

Parametric exploration of vertical tapered coupler for 3D optical interconnection

Romain Schuster
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 978333
Gaetano Bellanca
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 978334

Résumé

In this paper, we numerically investigate tapered waveguide couplers for vertical interconnection. Three different platforms enabling 3D stacking of optical circuitry are considered: crystalline silicon over crystalline silicon, amorphous silicon over crystalline silicon and silicon nitride over crystalline silicon. The performance in terms of insertion loss are evaluated and discussed.
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Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)
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Dates et versions

hal-01286922 , version 1 (11-03-2016)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01286922 , version 1

Citer

Romain Schuster, Alberto Parini, Gaetano Bellanca. Parametric exploration of vertical tapered coupler for 3D optical interconnection. Design, Automation & Test in Europe conference (DATE 2015) - 1st International Workshop on Optical/Photonic Interconnects for Computing Systems (OPTICS 2015), Mar 2015, Grenoble, France. ⟨hal-01286922⟩
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