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Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Simplified Stress Analysis of Multilayered Adhesively Bonded Metallic Structures

Éric Paroissien
Frederic Lachaud
Abstract_AB2019_KubraSekmen.pdf (115.12 Ko) Télécharger le fichier
Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-04512332 , version 1 (20-03-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04512332 , version 1

Citer

Kübra Sekmen, Éric Paroissien, Frederic Lachaud. Simplified Stress Analysis of Multilayered Adhesively Bonded Metallic Structures. 5th International Conference on Structural Adhesive Bonding (AB2019), Jul 2019, Porto, Portugal. ⟨hal-04512332⟩
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