Communication Dans Un Congrès
Année : 2021
Georges HAMAOUI : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04429330
Soumis le : mardi 12 mars 2024-10:57:21
Dernière modification le : vendredi 15 mars 2024-14:28:38
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-04429330 , version 1
- DOI : 10.1109/THERMINIC52472.2021.9626402
Citer
Tuyen-Duc Nguyen, Isaac Haik Dunn, Elyes Nefzaoui, Georges Hamaoui, Philippe Basset, et al.. Measurement and simulation of the three-dimensional temperature field in an RF SOI chip. 2021 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Sep 2021, Berlin, Germany. pp.1-5, ⟨10.1109/THERMINIC52472.2021.9626402⟩. ⟨hal-04429330⟩
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