Solder Joint Reliability of Fully Homogenised SAC-SnBi Low Temperature BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID) - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2023
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04298969 , version 1 (21-11-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04298969 , version 1

Citer

Hafiz Wakas, David Danovitch, Dominique Drouin, Richard Langlois, Robert Martel. Solder Joint Reliability of Fully Homogenised SAC-SnBi Low Temperature BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID). IEEE Electronic Components and Technology Conference, Jun 2023, Orlando (FL), United States. ⟨hal-04298969⟩
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