Communication Dans Un Congrès
Année : 2023
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04298969
Soumis le : mardi 21 novembre 2023-22:37:39
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:06:43
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-04298969 , version 1
Citer
Hafiz Wakas, David Danovitch, Dominique Drouin, Richard Langlois, Robert Martel. Solder Joint Reliability of Fully Homogenised SAC-SnBi Low Temperature BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID). IEEE Electronic Components and Technology Conference, Jun 2023, Orlando (FL), United States. ⟨hal-04298969⟩
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