Solder Joint Reliability of Fully Homogenised SAC-SnBi Low Temperature BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID) - Archive ouverte HAL
Proceedings/Recueil Des Communications Année : 2023

Solder Joint Reliability of Fully Homogenised SAC-SnBi Low Temperature BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID)

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-04298969

Soumis le : mardi 21 novembre 2023-22:37:39

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:36:45

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04298969 , version 1 (21-11-2023)

Identifiants

Citer

Hafiz Waqas Ali, David Danovitch, Dominique Drouin, Richard Langlois, Robert Martel. Solder Joint Reliability of Fully Homogenised SAC-SnBi Low Temperature BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID). IEEE Electronic Components and Technology Conference, IEEE, pp.858-865, 2023, ⟨10.1109/ECTC51909.2023.00148⟩. ⟨hal-04298969⟩

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