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Communication Dans Un Congrès Année : 2009

Fabrication of bottom die substrate solderless interconnection based on nano copper wires

Zoubir Khatir
Philippe Castelan
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1247405
Vincent Bley
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 970039
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04156080 , version 1 (07-07-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04156080 , version 1

Citer

Zoubir Khatir, Philippe Castelan, Vincent Bley. Fabrication of bottom die substrate solderless interconnection based on nano copper wires. European Conference on Power Electronics and Applications, 2009, Barcelone, Spain. ⟨hal-04156080⟩
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