Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2004
Khatir Zoubir : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04154624
Soumis le : jeudi 6 juillet 2023-17:30:49
Dernière modification le : jeudi 23 novembre 2023-13:50:24
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-04154624 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2004.02.007
Citer
Zoubir Khatir, Stéphane Lefebvre. Boundary element analysis of thermal fatigue effects on high power IGBT modules. Microelectronics Reliability, 2004, 44 (6), pp.929-938. ⟨10.1016/j.microrel.2004.02.007⟩. ⟨hal-04154624⟩
Collections
3
Consultations
0
Téléchargements