Boundary element analysis of thermal fatigue effects on high power IGBT modules - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2004

Dates et versions

hal-04154624 , version 1 (06-07-2023)

Identifiants

Citer

Zoubir Khatir, Stéphane Lefebvre. Boundary element analysis of thermal fatigue effects on high power IGBT modules. Microelectronics Reliability, 2004, 44 (6), pp.929-938. ⟨10.1016/j.microrel.2004.02.007⟩. ⟨hal-04154624⟩
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