Communication Dans Un Congrès
Année : 2011
Nathalie Pagès : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03891964
Soumis le : vendredi 9 décembre 2022-14:51:56
Dernière modification le : lundi 20 novembre 2023-11:44:21
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03891964 , version 1
Citer
Frédéric Richardeau, Zhifeng Dou, Emmanuel Sarraute, Jean Marc Blaquière, Vincent Bley, et al.. Comparison of Short-Circuit Failure "Ohmic Mode" of Epoxy Molded Package versus Silicone Gel Module for New Fail-Safe and Interruptible Power Converters. 21st European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Bordeaux, France, 2011, Bordeaux, France. ⟨hal-03891964⟩
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