Effects of voids on thermal-mechanical reliability of lead-free solder joints
| Origine | Fichiers éditeurs autorisés sur une archive ouverte |
|---|---|
| Licence |
| Origine | Fichiers éditeurs autorisés sur une archive ouverte |
|---|---|
| Licence |
Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03589929
Soumis le : mardi 6 juin 2023-11:15:41
Dernière modification le : vendredi 7 novembre 2025-15:43:54
Archivage à long terme le : jeudi 7 septembre 2023-18:52:09