A Novel Chip-join Assembly Using Heterogeneous Sn-Ag Bumps - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Année : 2021
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Dates et versions

hal-03190795 , version 1 (06-04-2021)

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Citer

Abderrahim El Amrani, Etienne Paradis, David Danovitch, Dominique Drouin. A Novel Chip-join Assembly Using Heterogeneous Sn-Ag Bumps. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2021, 11 (4), pp.537-542. ⟨10.1109/TCPMT.2021.3065579⟩. ⟨hal-03190795⟩
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