A Novel Chip-join Assembly Using Heterogeneous Sn-Ag Bumps - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Année : 2021

A Novel Chip-join Assembly Using Heterogeneous Sn-Ag Bumps

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-03190795

Soumis le : mardi 6 avril 2021-16:01:47

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:48:56

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Dates et versions

hal-03190795 , version 1 (06-04-2021)

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Citer

Abderrahim El Amrani, Etienne Paradis, David Danovitch, Dominique Drouin. A Novel Chip-join Assembly Using Heterogeneous Sn-Ag Bumps. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2021, 11 (4), pp.537-542. ⟨10.1109/TCPMT.2021.3065579⟩. ⟨hal-03190795⟩

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