Modélisation multiphysique par Bond Graph des encapsulants en électronique de puissance - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Modélisation multiphysique par Bond Graph des encapsulants en électronique de puissance

Baptiste Trajin
Paul-Etienne Vidal
Simon Cailhol
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 988601
Francisco Carrillo
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 988602

Résumé

Cette étude s’intéresse à la modélisation multiphy-sique et à la simulation en régimes transitoire et permanent des gels encapsulants des modules d’électronique de puissance. Avec l’émergence de semi-conducteurs grand gap tels que le SiC ou leGaN, fonctionnant à température plus élevée que les composants Silicium classique, cet élément passif du packaging apparaît comme un organe peu étudié sensible aux effets thermiques et mécaniques. Les travaux présentés ici proposent une modélisation thermo-mécanique du matériau, basée sur la représentation parbond graph. Cette approche permet d’établir, sous un même for-malisme, une analogie entre les différents domaines physiques. A partir de cette analogie, une représentation d’état multi-physique est établie, permettant une simulation en régime transitoire du comportement thermo-mécanique du matériau. Cette méthode de simulation du comportement du gel est adaptée pour une étude préliminaire au cours des phases amont de conception des modules d’électronique de puissance. Elle permet d’établir rapidement les températures et contraintes mécaniques maximum subies par legel
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Origine : Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-02981892 , version 1 (28-10-2020)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02981892 , version 1

Citer

Baptiste Trajin, Paul-Etienne Vidal, Simon Cailhol, Francisco Carrillo. Modélisation multiphysique par Bond Graph des encapsulants en électronique de puissance. Symposium de Génie Electrique, Université de Lorraine [UL], Jul 2018, Nancy, France. ⟨hal-02981892⟩
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