Modélisation numérique de l'adhésion inter-pli dans le formage de composites thermoplastiques - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Modélisation numérique de l'adhésion inter-pli dans le formage de composites thermoplastiques

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hal-02420790 , version 1 (20-12-2019)

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  • HAL Id : hal-02420790 , version 1

Citer

Paris Dilip Mulye, Lionel Morancay, Christophe Binetruy, Adrien Leygue, Sébastien Comas-Cardona, et al.. Modélisation numérique de l'adhésion inter-pli dans le formage de composites thermoplastiques. 21ème Journées Nationales sur les Composites, École Nationale Supérieure d'Arts et Métiers (ENSAM) - Bordeaux, Jul 2019, Bordeaux, Talence, France. ⟨hal-02420790⟩
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