Communication Dans Un Congrès
Année : 2019
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02320583
Soumis le : vendredi 18 octobre 2019-20:35:56
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02320583 , version 1
Citer
Abderrahim El-Amrani, David Danovitch, Etienne A Paradis, Dominique A Drouin. Ag Diffusion Control Through Sn on a Sequential Plating-Based Bumping Process. 69th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, United States. ⟨hal-02320583⟩
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