Ag Diffusion Control Through Sn on a Sequential Plating-Based Bumping Process - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02320583 , version 1 (18-10-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02320583 , version 1

Citer

Abderrahim El-Amrani, David Danovitch, Etienne A Paradis, Dominique A Drouin. Ag Diffusion Control Through Sn on a Sequential Plating-Based Bumping Process. 69th IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, United States. ⟨hal-02320583⟩
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