Study of Techniques for Flip-Chip Bonding to Organic Substrates for Low-Power Applications - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Année : 2015

Study of Techniques for Flip-Chip Bonding to Organic Substrates for Low-Power Applications

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hal-02277687 , version 1 (26-05-2021)

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Citer

Lyubomir Kerachev, Yves Lembeye, Jean-Christophe Crebier. Study of Techniques for Flip-Chip Bonding to Organic Substrates for Low-Power Applications. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2015, 5 (10), pp.1533--1540. ⟨10.1109/TCPMT.2015.2470550⟩. ⟨hal-02277687⟩

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