Communication Dans Un Congrès
Année : 2018
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02093389
Soumis le : lundi 8 avril 2019-20:44:31
Dernière modification le : mardi 28 mai 2024-11:48:02
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-02093389 , version 1
Citer
Normand-Pierre Goodhue, David Danovitch, Jeff Moussodji-Moussodji, Eric Duchesne, Benoit Papineau. Warpage Control during Mass Reflow Flip Chip Assembly using Temporary Adhesive Bonding. Electronic Components & Packaging Conference (ECTC) 2018, May 2018, San Diego, United States. ⟨hal-02093389⟩
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