Warpage Control during Mass Reflow Flip Chip Assembly using Temporary Adhesive Bonding - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02093389 , version 1 (08-04-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02093389 , version 1

Citer

Normand-Pierre Goodhue, David Danovitch, Jeff Moussodji-Moussodji, Eric Duchesne, Benoit Papineau. Warpage Control during Mass Reflow Flip Chip Assembly using Temporary Adhesive Bonding. Electronic Components & Packaging Conference (ECTC) 2018, May 2018, San Diego, United States. ⟨hal-02093389⟩
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