Cryogenic processes for silicon deep etching, low-K materials and atomic layer etching - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Cryogenic processes for silicon deep etching, low-K materials and atomic layer etching

Thomas Tillocher
Philippe Lefaucheux
  • Fonction : Auteur
Koichi Yatsuda
  • Fonction : Auteur
Kaoru Maekawa
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01735471 , version 1 (16-03-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01735471 , version 1

Citer

Rémi Dussart, Thomas Tillocher, Philippe Lefaucheux, Koichi Yatsuda, Kaoru Maekawa. Cryogenic processes for silicon deep etching, low-K materials and atomic layer etching . International Symposium on Advanced Plasma Science, Mar 2018, Nagoya, Japan. ⟨hal-01735471⟩
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