Characterization of intra device mutual thermal coupling in multi finger SiGe:C HBTs - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Characterization of intra device mutual thermal coupling in multi finger SiGe:C HBTs

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00905765 , version 1 (18-11-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00905765 , version 1

Citer

Mario Weib, Kumar Sahoo Amit, Cristian Raya, Marco Santorelli, Sébastien Fregonese, et al.. Characterization of intra device mutual thermal coupling in multi finger SiGe:C HBTs. EDSSC 2013, Jun 2013, Hong Kong, China. ⟨hal-00905765⟩
47 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More