Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up

Domaines

Electronique
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00786235 , version 1 (08-02-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00786235 , version 1

Citer

L. Bechou, F. Verdier, Y. Ousten. Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up. Journée IMAPS, Mar 2012, Bordeaux, France. ⟨hal-00786235⟩
43 Consultations
0 Téléchargements

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More