Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2012

Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up

Domaines

Electronique

Isabelle Bord  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00786235

Soumis le : vendredi 8 février 2013-10:38:53

Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00786235 , version 1 (08-02-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00786235 , version 1

Citer

L. Bechou, F. Verdier, Y. Ousten. Intégration de la fiabilité dès la conception du composant : Application aux approches Top-down et Bottom-up. Journée IMAPS, Mar 2012, Bordeaux, France. ⟨hal-00786235⟩

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