Mechanical Study of Copper Bonded at Low Temperature Using Spark Plasma Sintering Process - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2011

Mechanical Study of Copper Bonded at Low Temperature Using Spark Plasma Sintering Process

Bassem Mouawad
  • Fonction : Auteur
Ampère
Maher Soueidan
  • Fonction : Auteur
Ampère
lebanese Atomic Energy Commission
D. Fabregue
Matériaux, ingénierie et science [Villeurbanne]
Cyril Buttay
Ampère
CV
Vincent Bley
LAboratoire PLasma et Conversion d'Energie
Bruno Allard
Ampère
CV

Résumé

In this study, bonding of high purity polished copper was investigated using the Spark Plasma Sintering technique (SPS) showing the effect of SPS parameters on the bonding strength and on the microstructural behaviour.

Domaines

Energie électrique
Fichier principal
Vignette du fichier
article_soumis.pdf (360 Ko) Télécharger le fichier
Origine Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Publications Ampère  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-00687147

Soumis le : jeudi 12 avril 2012-14:28:09

Dernière modification le : jeudi 7 novembre 2024-10:03:38

Archivage à long terme le : vendredi 13 juillet 2012-09:20:16

Télécharger pour visualiser

Dates et versions

hal-00687147 , version 1 (12-04-2012)
hal-00687147 , version 2 (12-03-2013)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00687147 , version 1

Citer

Bassem Mouawad, Maher Soueidan, D. Fabregue, Cyril Buttay, Vincent Bley, et al.. Mechanical Study of Copper Bonded at Low Temperature Using Spark Plasma Sintering Process. CIMA, Mar 2011, Beirut, Lebanon. pp.CD. ⟨hal-00687147v1⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

AMPERE
191 Consultations
295 Téléchargements

Partager

More