Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2009
Jean-Michel Vinassa : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00414780
Soumis le : jeudi 10 septembre 2009-02:28:07
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00414780 , version 1
Citer
Alexandre Micol, Adrien Zéanh, Tony Lhommeau, Stephane Azzopardi, Eric Woirgard, et al.. An investigation into the reliability of power modules considering baseplate solders thermal fatigue in aeronautical applications. Microelectronics Reliability, 2009, 49, pp.1370-1374. ⟨hal-00414780⟩
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