Communication Dans Un Congrès
Année : 2009
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00385363
Soumis le : mardi 19 mai 2009-10:07:37
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:12
Citer
M.A. Bahi, P. Lécuyer, A. Gentil, H. Frémont, J.P. Landesman, et al.. Package delamination as indicator of ball bond lift: New diagnostic methodology. Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EurosimE 2009), Apr 2009, Netherlands. pp.83-91. ⟨hal-00385363⟩
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