Package delamination as indicator of ball bond lift: New diagnostic methodology - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2009
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-00385363 , version 1 (19-05-2009)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00385363 , version 1
  • PRODINRA : 249713

Citer

M.A. Bahi, P. Lécuyer, A. Gentil, H. Frémont, J.P. Landesman, et al.. Package delamination as indicator of ball bond lift: New diagnostic methodology. Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EurosimE 2009), Apr 2009, Netherlands. pp.83-91. ⟨hal-00385363⟩
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