Article Dans Une Revue
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
Année : 2008
Hélène Fremont : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-00340203
Soumis le : jeudi 20 novembre 2008-10:40:14
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:12
Citer
M.A. Bahi, P. Lecuyer, A. Gentil, H. Frémont, J.-P. Landesman, et al.. Degradation mechanisms of Au-Al wire bonds during qualification tests at high temperature for automotive applications. Quality improvement by process modification.. IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2008, 8 (3), pp.484-489. ⟨hal-00340203⟩
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