Thermal behavior of tapes in automated tape placement (ATP) process - Micro Analysis - Laboratoire de Thermique et Energie de Nantes Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Thermal behavior of tapes in automated tape placement (ATP) process - Micro Analysis

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02329335 , version 1 (23-10-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02329335 , version 1

Citer

Ketaki Mishra, Violaine Le Louët, Steven Le Corre, Nicolas Boyard, Bertrand Garnier. Thermal behavior of tapes in automated tape placement (ATP) process - Micro Analysis. 22nd International Conference On Composite Materials, Aug 2019, Melbourne, Australia. ⟨hal-02329335⟩
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