L'évolution des fonctions essentielles des circuits d'interconnexion, l'alimentation, la conduction, le refroidissement, l'encapsulation sont passées en revue en termes de performances demandées aux matériaux. Les possibilités apportées dans les nouveaux matériaux et les problèmes physicochimiques rencontrés, notamment dans le cas des couples vitro-céramiques/cuivre sont étudiés.