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Article Dans Une Revue Revue de Physique Appliquée Année : 1989

Analyse thermomécanique des lois de comportement par thermographie infrarouge

J.-C. Chezeaux
  • Fonction : Auteur
H. Caumon
  • Fonction : Auteur

Résumé

La connaissance des phénomènes dissipatifs et non dissipatifs associés aux processus quasi-statiques de déformation, représente un atout supplémentaire important pour l'élaboration de loi thermomécanique de comportement. On décrit, ici, un dispositif expérimental, utilisant les techniques de thermographie infrarouge, et permettant d'observer les phénomènes thermiques et énergétiques durant la déformation d'un échantillon en traction simple. Après avoir rappelé la définition du bilan énergatique, dans le cas de matériaux élasto-plastiques, on relie la dissipation et l'énergie interne bloquée durant l'écrouissage, aux variables d'état. La puissance mécanique dissipée est évaluée continûment durant l'essai. On utilise pour cela, les images thermiques fournies par la caméra infra-rouge. On présente le dispositif expérimental, puis successivement, on décrit le modèle physique permettant de relier l'énergie dissipée aux cartes de température de surface ainsi que le protocole d'étalonnage. En fin d'article, on présente quelques résultats obtenus avec plusieurs matériaux et on évoque rapidement leur incidence sur la forme des lois de comportement.
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Dates et versions

jpa-00246044 , version 1 (04-02-2008)

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Citer

Andre Chrysochoos, J.-C. Chezeaux, H. Caumon. Analyse thermomécanique des lois de comportement par thermographie infrarouge. Revue de Physique Appliquée, 1989, 24 (2), pp.215-225. ⟨10.1051/rphysap:01989002402021500⟩. ⟨jpa-00246044⟩
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