Approche pour une imagerie passive haute fréquence des structures anisotropes (Cas de Silicium)
Résumé
Ces travaux visent à faire progresser l'industrie microélectronique en développant une méthode d'inspection non destructive pour imager et localiser les défauts sur les wafer de silicium. Cette thèse s'inscrit dans le cadre du projet ANR DACLOS dont l'objectif est de développer une méthode d'inspection non destructive basée sur la corrélation de champ diffus HF dans les wafers de silicium. Le projet vise à détecter et imager des défauts en combinant la détection optique avec l'approche de corrélation des ondes acoustiques de surface
Domaines
| Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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