Application of Field Grading Material for Power Device Insulation in PCB Embedded Environment - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Application of Field Grading Material for Power Device Insulation in PCB Embedded Environment

Arnaud Escriva
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Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Safran Tech
Sombel Diaham
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Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Vincent Bley
Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Zarel Valdez-Nava
Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
Toni Youssef
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Safran Tech
Rabih Khazaka
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Safran Tech
Stéphane Azzopardi
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Safran Tech

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Soumis le : mardi 22 octobre 2024-20:52:20

Dernière modification le : jeudi 7 novembre 2024-10:03:38

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hal-04748000 , version 1 (22-10-2024)

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Citer

Arnaud Escriva, Sombel Diaham, Vincent Bley, Zarel Valdez-Nava, Toni Youssef, et al.. Application of Field Grading Material for Power Device Insulation in PCB Embedded Environment. 2023 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), Oct 2023, East Rutherford, NJ, United States. pp.1-4, ⟨10.1109/CEIDP51414.2023.10410180⟩. ⟨hal-04748000⟩

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