Additive manufacturing of high-density (2.5 micrometer L/S) Ag-Cu stacked interconnects on organic substrates - Archive ouverte HAL
Proceedings/Recueil Des Communications Année : 2024

Additive manufacturing of high-density (2.5 micrometer L/S) Ag-Cu stacked interconnects on organic substrates

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-04654843

Soumis le : samedi 20 juillet 2024-12:12:27

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:36:45

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04654843 , version 1 (20-07-2024)

Identifiants

Citer

Shrivani Pandiya, Christophe Sansregret, Isabel de Sousa, Serge Ecoffey, Yann Beilliard, et al.. Additive manufacturing of high-density (2.5 micrometer L/S) Ag-Cu stacked interconnects on organic substrates. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.592-598, 2024, ⟨10.1109/ECTC51529.2024.00300⟩. ⟨hal-04654843⟩

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