Heterogeneous solder bump structure - Archive ouverte HAL
Brevet Année : 2021
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04648991 , version 1 (15-07-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04648991 , version 1

Citer

Abderrahim El Amrani, Etienne Paradis, David Danovitch, Dominique Drouin, Valerie Oberson, et al.. Heterogeneous solder bump structure. France, Patent n° : WO2022174324A1. 2021. ⟨hal-04648991⟩
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