Heterogeneous solder bump structure - Archive ouverte HAL
Brevet Année : 2021

Heterogeneous solder bump structure

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

UMI3463 LN2  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-04648991

Soumis le : lundi 15 juillet 2024-22:25:41

Dernière modification le : lundi 16 décembre 2024-15:38:45

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04648991 , version 1 (15-07-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04648991 , version 1

Citer

Abderrahim El Amrani, Etienne Paradis, David Danovitch, Dominique Drouin, Valerie Oberson, et al.. Heterogeneous solder bump structure. France, Patent n° : WO2022174324A1. 2021. ⟨hal-04648991⟩

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