Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Thermal and RF Characterization of Novel PLA/Flax Based Biodegradable Printed Circuit Boards

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hal-04551868 , version 1 (18-04-2024)

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  • HAL Id : hal-04551868 , version 1

Citer

Attila Géczy, András Csiszár, Pascal Xavier, D. Rauly, Nicolas Corrao, et al.. Thermal and RF Characterization of Novel PLA/Flax Based Biodegradable Printed Circuit Boards. Electronics Packaging Technology Conference, Dec 2022, Singapore, Singapore. ⟨hal-04551868⟩
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