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Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Ultrasound method for local adhesion level in bonded composite structure placed in hostile environment

Touria Agra
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1184921
Damien Leduc
Mihai Valentin Predoi

Résumé

https://www.fe.up.pt/iaa/2022/img/IAA2022%20Prog.pdf
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04540818 , version 1 (10-04-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04540818 , version 1

Citer

Touria Agra, Damien Leduc, Mounsif Ech-Cherif El-Kettani, Mihai Valentin Predoi. Ultrasound method for local adhesion level in bonded composite structure placed in hostile environment. 2nd International Conference on Industrial Applications of Adhesives 2022 (IAA 2022), Mar 2022, Carvoeiro, Algarve, Portugal. ⟨hal-04540818⟩
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