Article Dans Une Revue
Journal of Electronic Materials
Année : 2022
Louis Cornet : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04457659
Soumis le : mercredi 14 février 2024-14:47:10
Dernière modification le : vendredi 16 février 2024-03:35:38
Citer
L. Cornet, L. Yedra, É. Héripré, V. Aubin, J.-H. Schmitt, et al.. In situ TEM Characterization of Phase Transformations and Kirkendall Void Formation During Annealing of a Cu–Au–Sn–Cu Diffusion Bonding Joint. Journal of Electronic Materials, 2022, 51 (4), pp.1568-1582. ⟨10.1007/s11664-021-09390-w⟩. ⟨hal-04457659⟩
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