Aluminum metallization and wire bonding aging in power MOSFET modules
R. Ruffilli
(1)
,
M. Berkani
(2)
,
P. Dupuy
(3)
,
Stéphane Lefebvre
(4, 5)
,
Y. Weber
(3)
,
B. Warot-Fonrose
(1)
,
C. Marcelot
(1)
,
M. Legros
(1)
1
CEMES -
Centre d'élaboration de matériaux et d'études structurales
2 SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie
3 NXP Semiconductors
4 SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie
5 CNAM - Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM]
2 SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie
3 NXP Semiconductors
4 SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie
5 CNAM - Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM]