Aluminum metallization and wire bonding aging in power MOSFET modules - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Materials Today: Proceedings Année : 2018
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Dates et versions

hal-04451250 , version 1 (11-02-2024)

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Citer

R. Ruffilli, M. Berkani, P. Dupuy, Stéphane Lefebvre, Y. Weber, et al.. Aluminum metallization and wire bonding aging in power MOSFET modules. Materials Today: Proceedings, 2018, 5 (6), pp.14641-14651. ⟨10.1016/j.matpr.2018.03.056⟩. ⟨hal-04451250⟩
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