Thermal Evaluation of Substrate Technologies Used for Power Peak Management in SSPC Modules - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Thermal Evaluation of Substrate Technologies Used for Power Peak Management in SSPC Modules

Rabih Khazaka
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1269477
Yvan Avenas
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 960000
J-L. Schanen
Toni Youssef
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 778369
  • IdRef : 197225551
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04391242 , version 1 (12-01-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04391242 , version 1

Citer

Rabih Khazaka, Guy Scoggin, Yvan Avenas, J-L. Schanen, Toni Youssef. Thermal Evaluation of Substrate Technologies Used for Power Peak Management in SSPC Modules. PCIM2023, May 2023, NUREMBERG, Germany. ⟨hal-04391242⟩
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