Communication Dans Un Congrès
Année : 2023
Marco Pala : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04333399
Soumis le : samedi 9 décembre 2023-19:50:41
Dernière modification le : mercredi 21 février 2024-10:34:04
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-04333399 , version 1
- DOI : 10.23919/SISPAD57422.2023.10319605
Citer
Junbum Park, Marco Pala, Jérôme Saint-Matin. Full Band Monte Carlo Simulation of Thermal Transport Across Lateral Interface Between 2D Materials. 2023 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), Sep 2023, Kobe, Japan. pp.21-24, ⟨10.23919/SISPAD57422.2023.10319605⟩. ⟨hal-04333399⟩
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