Communication Dans Un Congrès
Année : 2023
Rémi Daudin : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04303935
Soumis le : jeudi 23 novembre 2023-23:01:59
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-04303935 , version 1
Citer
Lucas Chachay, Jean-Michel Missiaen, Didier Bouvard, Jean-Yves Hihn, Rémi Daudin, et al.. Low temperature thermocompression of de-alloyed and electroplated copper films for die attach application. THERMEC'2023, Jul 2023, Vienna (Austria), Austria. ⟨hal-04303935⟩
11
Consultations
0
Téléchargements