Low temperature thermocompression of de-alloyed and electroplated copper films for die attach application - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Low temperature thermocompression of de-alloyed and electroplated copper films for die attach application

Jean-Yves Hihn
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1124328
Jonathan Schoenleber
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 777607
  • IdRef : 181836130
Rabih Khazaka
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1269477
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04303935 , version 1 (23-11-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04303935 , version 1

Citer

Lucas Chachay, Jean-Michel Missiaen, Didier Bouvard, Jean-Yves Hihn, Rémi Daudin, et al.. Low temperature thermocompression of de-alloyed and electroplated copper films for die attach application. THERMEC'2023, Jul 2023, Vienna (Austria), Austria. ⟨hal-04303935⟩
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