Communication Dans Un Congrès
Année : 2023
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https://hal.science/hal-04301214
Soumis le : mercredi 22 novembre 2023-21:34:02
Dernière modification le : lundi 17 novembre 2025-08:42:03
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-04301214 , version 1
Citer
H Hamieh, E Paradis, Y Beilliard, S Ecoffey, I de Sousa, et al.. 1.65 μm L/S high density interconnect on organic substrate by advanced semi-additive process for HPC applications. IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, 2023, Orlando (FL), United States. ⟨hal-04301214⟩
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