Etude du canal de propagation d'un réseau sans fils sur puce de type WiNoC (Wireless Network-on-Chip) à 60 GHz
Résumé
Dans ce papier, une caractérisation du canal de propagation sur silicium est réalisée autour de 60 GHz. Dans un premier temps, des antennes TSV (Through Silicon Via) ont été simulées dans la bande V [50-70 GHz]. Les paramètres de transmission et d'adaptation sont présentés pour une distance inter-élément de 6 mm. Par la suite, les performances d'antennes dipôles, en bande V, directement intégrées sur silicium (Si) sont évaluées et comparées à la littérature existante. Enfin un réseau de quatres antennes dipôles est présenté dans le but de réaliser des communications de type Broadcast (1 vers N) à une distance inter-élément de 14 mm.
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