Engineering strained silicon on insulator wafers with the Smart CutTM technology - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Solid-State Electronics Année : 2004

Engineering strained silicon on insulator wafers with the Smart CutTM technology

B. Ghyselen
  • Fonction : Auteur
C. Aulnette
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B. Osternaud
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P. Besson
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O. Rayssac
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A. Tiberj
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N. Daval
  • Fonction : Auteur
I. Cayrefourq
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L. Vincent
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Anne Ponchet
P. Boucaud
D. Bensahel
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C. Mazure
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Dates et versions

hal-04175606 , version 1 (02-08-2023)

Identifiants

Citer

B. Ghyselen, J.-M. Hartmann, T. Ernst, C. Aulnette, B. Osternaud, et al.. Engineering strained silicon on insulator wafers with the Smart CutTM technology. Solid-State Electronics, 2004, 48 (8), pp.1285-1296. ⟨10.1016/j.sse.2004.01.011⟩. ⟨hal-04175606⟩
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