Recent Advances on Qualification and Reliability of Cu/SiO2 to Cu/SiO2 Hybrid Bonds for 3D ICs - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Recent Advances on Qualification and Reliability of Cu/SiO2 to Cu/SiO2 Hybrid Bonds for 3D ICs

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-04166906

Soumis le : jeudi 20 juillet 2023-11:57:31

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04166906 , version 1 (20-07-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04166906 , version 1

Citer

Stephane Moreau, Bassel Ayoub, Sandrine Lhostis, David Bouchu, Helene Fremont. Recent Advances on Qualification and Reliability of Cu/SiO2 to Cu/SiO2 Hybrid Bonds for 3D ICs. IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM) Dresden, IEEE Electron Devices Society, May 2023, Dresden, Germany. ⟨hal-04166906⟩

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